HAMO »NOVUM 2«

Alle "aktiven" Bauteile eines PC-Systems haben unterschiedliche Temperaturverträglichkeiten und können in einem geschlossenen System nicht "global" gekühlt werden. Wird diese Tatsache nicht entsprechend berücksichtigt, sind so genannte "Hot Spots" der Grund, welche über kurz oder lang für sporadische oder totale Ausfälle verantwortlich sind. Keine sichtbaren Defekte da durch die nicht abgeführte Wärme der aktiven Bauteile, diese selbst sowie die dem Wärmestau Ausgesetzten einem rasanten Alterungs- bzw. Abnutzungsprozess unterliegen (austrocknen).

Die möglicherweise anfänglich gesparte Investition ist meist nur von kurzer Dauer. Die Außentemperaturen der auf dem Markt befindlichen Geräten liegt üblicherweise zwischen 33° - 45°, manche sogar darüber und dies im Ruhezustand ! Man kann diese Werte knapp verdoppeln und kommt so den innen herrschenden Temperaturen sehr nahe.

Bei NOVUM - PCs werden alle aktiven Komponenten separat per Heatpipe zur optimalen Wärmeabfuhr angebunden um eben dem weiter oben beschriebenen Effekt vorzubeugen und eine langlebige, stabile Laufleistung zu gewähren. Insgesamt 5-6 Pipes sorgen bei Prozessor, North- und Southbridge, HDD sowie Netzteil für eine kontinuierliche gleich bleibende Wärmeabfuhr. Sollten Aufrüstungen z.B. durch eine Grabber- oder Dualgrafikkarte o.a. gefordert sein, wird, falls notwendig, analog verfahren.

Natürlich muss man der Physik in Form von "mehr Oberfläche" Rechnung tragen, d.h. die Wärmeabführende Fläche muss deutlich erhöht werden. Auch hier gibt es unterschiedliche Varianten. Bei der NOVUM-Serie wird hier kein Kompromiss eingegangen. Rückwand und Kühlrippen sind als eine Einheit gefertigt. Die Anzahl und Abstand der Rippen so gehalten, dass ausreichend Kühlfläche zur Verfügung steht und zwischen den Rippen leicht zu reinigen ist. Keine zusätzliche Luftspalte die den Wärmeabtransport nachhaltig einschränken und im Wirkungsgrad herabsetzen.

Es werden für alle Standard-Modelle Marken - Komponenten in der Gewichtung "Funktion dann Preis" verarbeitet. Dies gewährleistet im Vorfeld eine erhöhte Aus fallsicherheit.

Die Geräte sind in jeder Hinsicht "Kunden orientiert" entwickelt und umgesetzt worden. Erweiterungen/Tausch einzelner Bauteile durch den Anwender/Kunden ist kein Problem. Die technischen Aufrüstmöglichkeiten sind aus heutiger Sicht nach oben offen.

Die Geräte sind EN 60601.xxxx konform und entsprechen den RoHs-Richtlinien


Technische Daten

Prozessor: Intel®, LGA1151, Skylake, Kaby Lake, I3, I5, I7 - passive Kühlung
RAM: DDR4 2133 MHz S0DIMM, 4 GB bis 32 GB
SSD: 128 GB, 256 GB, 512 GB
Chipsätze: Intel® Q170, Intel® Gen9 Graphics DX 11/12, OGL4.3/4.4
Audio: CODEC, 1 x Audio in, 1 x Audio out
I/O´s: 4 x RS232, 4 x USB 3.0
LAN: Ethernet, 2 x RJ45 10/100/1000Mbps, Boot on LAN, PXE boot
Displayansteuerung: LVDS, intern, 2 x HDMI extern
Auflösung max: HDMI 4096 x 2160
Slots: 2 x Mini-PCIe (1 x half Sizes, 1 x full Sizes), 1 x PCIe x4, 2 x SATA
OS: Windows 7 32/64, Windows 10
BIOS: AMI, UEFI
Maße/Auflösung: 19“ (B/H/T in mm) ca. 445 x 405 x 90 4:3 1280 x 1024
  21,5“ (B/H/T in mm) ca. 555 x 405 x 90 16:9 1920 x 1080
  24“ (B/H/T in mm) ca. 605 x 405 x 90 16:9/16:10 1920 x 1080/1920 x 1200
  27“ (B/H/T in mm) ca. 650 x 430 x 90 16:9 1920 x 1080
Gewicht: 19“ ca. 10,0 kg
  21,5“ ca. 11,0 kg
  24“ ca. 12,0 kg
  27“ ca. 16,0 kg
Schutzgrad: GehäuseIP65, Anschlüsse IP54 (mit Abdeckung IP65)
Netzteil: internes med. Netzteil - passive Kühlung
Adaption: Vesa Standard 100 x 100
Prüfnachweise: CE, EN60601-1, EN60601-1-2, EN 62368-1

Optionen

  • Schnittstellenabdeckung - Werkzeuglos
  • Kapazitiver Touch Screen
  • alle RS232 intern mit 4 KV trennbar (galvanische Trennung)
  • W-LAN-Modul
  • Grabber- oder andere Schnittstellenkarte(n)
  • SuperCap-USV
  • Scanner
  • LAN (5KV galvanisch getrennt)
  • LAN - RJ45 auf LWL ST oder SC - intern
  • VESA 75 x 75, weitere möglich
  • zusätzlich 2,5“ SSD - >= 120 GB (zusätzlich zum mSATA-Modul)

Weitere Optionen können auf Anfrage erörtert und ggf. umgesetzt werden, sprechen Sie uns an